芯擎科技发布"龍鹰二号"
4月27日,盖世汽车获悉,在2026北京国际车展上,芯擎科技发布5nm车规级舱驾融合芯片"龍鹰二号",计划于2027年第一季度启动适配。
图片来源: 芯擎科技
据悉,从第一代座舱SoC“龍鹰一号”起,芯擎科技便提出并推进“舱行泊一体”融合技术路径。此次发布的“龍鹰二号”进一步提升了融合程度,实现了AI、智能座舱与智能驾驶的集成。
官方资料显示,“龍鹰二号”面向AI舱驾融合场景设计,AI算力达到200 TOPS,原生支持7B以上多模态大模型,具备主动意图感知能力,内置多核CPU 360KDMIPS,GPU达到2800GFLOPS,带宽高达518GB/s,支持LPDDR6/5X/5…
时间:2026年05月02日
作者:丰瑞爱车人
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